Керамическая лазерная резка использует лазерные лучи высокой плотности энергии для облучения керамических материалов, заставляя керамические материалы быстро плавиться, испаряться или испаряться в очень короткий промежуток времени, тем самым достигая резки керамических материалов. Она имеет преимущества хорошего качества резки, высокой эффективности резки, небольшой зоны теплового воздействия, подходит для обработки сложной графики и кривых, и может достичь массового производства.

Принцип лазерной резки керамики заключается в использовании взаимодействия между лазерным лучом и керамическим материалом. Когда лазерный луч облучает поверхность керамического материала, на поверхности керамического материала образуется зона плавления с высокой температурой и высоким давлением. Благодаря высокой плотности энергии лазерного луча, расплавленная зона быстро испаряется за очень короткое время, тем самым достигается резка керамических материалов.

Лазерная резка керамики может обрабатывать сложные узоры, проникающие канавки и отверстия, а также предварительно обработанные разделительные линии для отрыва на керамических субстратах. Кроме того, мы можем предоставлять услуги по индивидуальной обработке в соответствии с техническими требованиями и чертежами клиентов.

1. Максимальный диапазон обработки: 250×250 мм
2. Максимальная толщина обработки: 2,0 (AL₂O₃), 3,0 (ALN), 1,0 (ZrO2),
3. Минимальная апертура: 0,02 мм
4. Минимальное расстояние между отверстием и краем: 0,2 мм

Таблица ниже приведена только для справки. Обычно мы изготавливаем продукцию по чертежам, предоставленным клиентами.