세라믹 레이저 절단은 고에너지 밀도 레이저 빔을 사용하여 세라믹 재료를 조사하여 세라믹 재료가 매우 짧은 시간 내에 빠르게 녹거나 기화 또는 증발하여 세라믹 재료의 절단을 달성합니다. 그것은 좋은 절단 품질, 높은 절단 효율, 작은 열 영향 영역, 복잡한 그래픽 및 곡선 처리에 적합하며 대량 생산을 달성 할 수 있다는 장점이 있습니다.

세라믹 레이저 커팅의 원리는 레이저 빔과 세라믹 소재 사이의 상호작용을 활용하는 것입니다. 레이저 빔이 세라믹 소재의 표면에 조사되면 세라믹 소재의 표면에 고온, 고압의 용융 영역이 형성됩니다. 레이저 빔의 높은 에너지 밀도로 인해 용융 영역이 매우 짧은 시간에 빠르게 증발하여 세라믹 소재를 절단할 수 있습니다.

세라믹 레이저 절단은 복잡한 패턴, 관통 홈 및 구멍, 세라믹 기판에서 분리하기 위한 사전 처리된 분할선을 가공할 수 있습니다. 또한 고객의 기술 요구 사항과 도면에 따라 맞춤형 가공 서비스를 제공할 수 있습니다.

1. 최대 처리 범위: 250×250mm
2. 최대 처리 두께: 2.0(AL₂O₃), 3.0(ALN), 1.0(ZrO2),
3. 최소 조리개: 0.02mm
4. 구멍과 가장자리 사이의 최소 거리: 0.2mm

아래 표는 참고용입니다. 일반적으로 고객이 제공한 도면에 따라 제품을 제작합니다.