질화알루미늄(ALN)

질화알루미늄(AlN)은 열전도율과 전기 절연성이 높아 다양한 전기 장비에 사용할 수 있습니다. 또한 질화알루미늄 세라믹의 열팽창 계수와 전기 절연 특성은 실리콘 웨이퍼에 매우 가깝고 열전도율이 높습니다. 따라서 질화 알루미늄으로 만든 기판은 전자 산업에서 널리 사용됩니다.

AlN 밀도

AlN은 공유 결합 화합물, 원자 결정, 다이아몬드와 같은 질화물, 육각형 시스템, 우르 츠이트 결정 구조, 무독성, 흰색 또는 회백색, 화학 성분은 AI 65.81%, N 34.19%, 이론 밀도 3.26g / cm입니다.3.

그레이트 세라믹-첨단 세라믹-알루미늄 질화물 세라믹

질화 알루미늄 세라믹을 사용하는 이유는 무엇인가요?

  • 높은 열전도율(>170W/m.K)로 BeO 및 SiC에 근접하며 Al2O3보다 5배 이상 높습니다;
  • 열팽창 계수 (4.5 *10-6℃)는 Si(3.5-4 *10)와 일치합니다.-6℃) 및 GaAs (6 *10-6℃);
  • 우수한 전기적 특성(유전 상수, 유전 손실, 벌크 저항률, 유전 강도);
  • 우수한 기계적 특성, Al2O3 및 BeO 세라믹보다 높은 굽힘 강도, 상압에서 소결;
  • 우수한 광 투과 특성;
  • 무독성

질화 알루미늄 속성

캐스팅

테이프 주조법은 매우 중요한 세라믹 기판 성형 공정입니다. AlN 분말과 복합 바인더(분산제, 용매, 바인더, 가소제로 구성)를 균일하게 혼합하여 AlN 주조 슬러리를 얻습니다. 가스 제거 및 기타 공정 후 슬러리를 호퍼에 붓고 스크레이퍼를 통과시킵니다. 개봉 후 매끄러운 벨트에 부착된 균일한 두께와 매끄러운 표면을 가진 얇은 층을 형성한 다음 건조하여 인성이 좋은 녹색 몸체를 준비하고, 디바인딩 및 소결 후 AlN 기판 재료를 얻습니다. 이 공정은 주로 질화알루미늄 세라믹 플레이트 또는 기판을 만드는 데 사용됩니다.

드라이 프레싱

건식 프레싱은 계면활성제 개질로 전처리된 AlN 분말을 금속 주형에 넣고 천천히 압력을 가하여 컴팩트한 그린 바디를 성형하는 공정입니다. 핵심은 외부 압력과 AlN 분말 입자 간의 상호 작용에 의존하여 녹색 몸체를 일정한 모양과 고밀도로 유지하는 것입니다. 세라믹 소결에 도움이되고 소결 온도를 낮추며 세라믹의 밀도를 높일 수 있습니다.

사출 성형 공정을 통해 질화 알루미늄 세라믹의 높은 경도, 취성 및 어려운 가공 문제를 효과적으로 해결하고 특히 작은 크기와 복잡한 형상의 다양한 미세하고 복잡한 형상 및 높은 열전도율의 질화 알루미늄 제품의 정밀 제조를 성공적으로 실현했습니다. 알루미늄 세라믹 부품은 고효율 생산을 실현하고 원자재 및 가공 비용을 절감하며 생산 효율성을 향상시킵니다.

사출 성형 고열 전도성 질화 알루미늄 세라믹(IMHTCAN)은 고순도, 고품질의 질화 알루미늄 분말을 사용하는 사출 성형 알루미늄 질화물 세라믹 공정을 기반으로 합니다.

 

질화 알루미늄 세라믹 사출 성형 공정               질화 알루미늄 세라믹 제품

기계적 특성

속성 단위 AN IMAN IMHTCAN
색상 -- 회색 회색 회색
밀도 g/cm³ 3.3 3.3 3.3
경도 GPa 11 11 11
압축 강도 MPa 2100 2100 2100
굴곡 강도 MPa 450 410 300
골절 인성 MPa・m1/2 3.5 2.6 2.4
탄성 계수 GPa 310 310 310
포이즌 비율 -- 0.25 0.25 0.25

열 속성

속성 단위 AN IMAN IMHTCAN
최대 사용 온도 ℃(무부하) 1350 1350 1350
열 전도성(25°C 기준) W/(m・K) >170 >170 >200
40-400°C에서 열 팽창 1 x 10-6/°C 4.5 4.6 4.9
비열 J/(kg・K) 720 720 720
열 충격 저항 ℃(물에 넣음) 350 350 350

전기적 속성

속성 단위 AN IMAN IMHTCAN
유전체 상수 1MHz 8.8 8.5 8.5
유전체 강도 ac-kV/mm >15 >15 >15
체적 저항률 @ 25°C Ω・cm >1014 >1014 >1013

*해당 값은 일반적인 재료 특성이며 제품 구성 및 제조 공정에 따라 달라질 수 있습니다. 자세한 내용은 다음 연락처로 문의하시기 바랍니다. 문의하기.

*질화알루미늄은 표면이 산화되기 쉬워 알루미나 층을 형성하는데, 이는 소재를 보호하는 데 도움이 되지만 열전도율(알루미나는 약 30W/mK)에 영향을 미치며, 산화 분위기에서는 약 700℃에서 발생하고, 불활성 분위기에서는 약 1350℃의 온도에서 층이 AlN을 보호하며, 이보다 높은 온도에서는 벌크 산화가 발생합니다.

AlN 세라믹은 어떤 용도로 사용할 수 있나요?

  • 방열판 및 열 확산기;
  • 전기 절연체;
  • 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리;
  • 마이크로 전자 장치용 기판 및 절연체;
  • 전자 패키지용 기판;
  • 센서 및 감지기용 칩 캐리어;
  • 레이저 열 관리 구성 요소;
  • 용융 금속 고정 장치;
  • 전자 레인지 장치용 패키지;

질화 알루미늄 기판 및 와셔 보기

알엔 세라믹 제품의 일반적인 구조에는 알엔 기판, 알엔 세라믹 와셔, 시트 등이 있습니다.

질화 알루미늄 세라믹 가공

그레이트 세라믹은 질화알루미늄 세라믹 가공 전문 기업입니다. 2013년부터 수백 개 기업에 3000종 이상의 정밀 세라믹 제품을 공급하고 있습니다.

당사는 기술 세라믹 가공, 세라믹 소재, 세라믹 주조, 세라믹 금속 캡슐화 및 표면 금속화 서비스를 제공할 수 있습니다. 고객의 품질 요구 사항을 충족하거나 초과하는 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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가공

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재료

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금형

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금속화

질화 알루미늄 세라믹 제조업체

그레이트 세라믹은 고객의 기술 세라믹 니즈를 충족시킬 수 있는 전문 AlN 세라믹 제조업체입니다. 당사는 다년간의 기술 세라믹 경험을 바탕으로 재료, 디자인 및 응용 분야에 대한 조언을 기꺼이 제공합니다. AlN 시트, 시트, 와셔, 바 또는 맞춤형 가공 부품을 구매하려면 당사에 문의하시면 각 전문가가 기꺼이 도와드릴 것입니다.

질화알루미늄 세라믹은 높은 열전도율, 높은 절연 강도, 낮은 유전율 및 유전 손실, 플라즈마 침식에 대한 우수한 저항성으로 인해 다양한 분야에서 사용되어 왔습니다. 예를 들어 칩 방열 및 지지용으로 사용됩니다. 세라믹 기판, 반도체 장비에 사용되는 질화 알루미늄 세라믹 트레이, 질화 알루미늄 에칭 쉴드, OLED용 질화 알루미늄 증발 보트 등에 사용됩니다. 플라스틱과 수지는 일반적으로 열전도율이 낮습니다(10W/mk)이 높은 열 패드를 얻을 수 있습니다. 전자 부품의 포장 분야에서 사용됩니다.

높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 고온 저항, 화학적 내식성, 높은 저항률, 낮은 유전체 손실은 이상적인 대규모 집적 회로 방열 기판 및 포장재입니다.

질화 알루미늄 세라믹은 무기산, 강알칼리, 물 및 기타 액체와 화학적으로 반응하여 천천히 용해되므로 이러한 물질에 직접 담글 수 없습니다. 그러나 질화 알루미늄은 염화물과 크라이오라이트를 포함한 대부분의 용융 염에 저항할 수 있습니다.

팁: 팁 Ctrl 키를 눌러 한 번에 여러 파일을 업로드할 수 있습니다.