고온 소성 세라믹(HTCC)은 주로 질화 알루미늄 그린 세라믹 테이프와 텅스텐, 몰리브덴, 망간과 같은 고융점 금속 페이스트를 주원료로 사용합니다. 페이스트는 스크린 인쇄를 통해 녹색 세라믹 테이프에 인쇄되어 금속 회로를 형성합니다. 그리고 스루홀 충전을 사용하여 상층과 하층을 연결한 다음 다층 적층 및 고온 소결(알루미나 HTCC의 소결 온도는 1500°C 이상, 질화 알루미늄 HTCC의 소결 온도는 1800°C 이상)을 수행하고 마지막으로 전기 도금, 용접 및 기타 공정을 통해 내식성, 고온 저항, 긴 수명, 고효율 및 에너지 절약, 균일한 온도, 우수한 열 전도성 및 빠른 열 보상 속도의 장점을 가진 3차원 배선 시스템의 모 놀리식 구조를 형성합니다.

HTCC 제품에는 주로 세라믹 다층 기판, 세라믹 패키징 쉘, UVLED 브래킷, 다양한 가열 시트 등이 포함됩니다. 이 제품은 주로 마이크로파 장치 패키징, 대규모 집적 회로 패키징, 하이브리드 집적 회로 패키징, 광전자 장치 패키징, LED 칩 패키징, 반도체 패키징 및 기타 패키징 분야에 사용됩니다.

1. 녹색 도자기 타일 사양: 152.4×152.4mm;
2. 두께 범위: 120~400um;
3. HTCC 인쇄를 위한 최소 줄 너비입니다: 100um;
4. HTCC 인쇄 최소 간격: 100um;
5. HTCC 도체 인쇄 두께: 7~20um;
6. 관통 구멍의 최소 직경: 100um;
7. 휨: <3um/mm;
8. HTCC 레이어 수: 2~40개;
9. 단일 레이어 두께: 100, 125, 150, 200, 250um 등 5가지 유형.