高温同時焼成セラミック（HTCC）は、主に窒化アルミニウムのグリーンセラミックテープと、タングステン、モリブデン、マンガンなどの高融点金属ペーストを主原料としています。ペーストをスクリーン印刷でセラミックグリーンテープに印刷し、金属回路を形成する。その後、多層積層と高温焼結（アルミナHTCCの焼結温度は1500℃以上、窒化アルミニウムHTCCの焼結温度は1800℃以上）を行い、最後に電気メッキ、溶接などの工程を経てモノリシック構造の三次元配線システムを形成し、耐食性、耐高温性、長寿命、高効率・省エネルギー、均一温度、良好な熱伝導性、速い熱補償速度などの利点を有する。

HTCC製品は主にセラミック多層基板、セラミックパッケージングシェル、UVLEDブラケット、各種加熱シートなどを含む。製品は主にマイクロ波デバイスパッケージング、大型集積回路パッケージング、ハイブリッド集積回路パッケージング、オプトエレクトロニクスデバイスパッケージング、LEDチップパッケージング、半導体パッケージング、その他のパッケージング分野に使用されています。

1. グリーン磁器タイル仕様：152.4×152.4mm；
2. 厚さの範囲：120~400um；
3. HTCC印刷の最小線幅：100um；
4. HTCC印刷の最小間隔：100um；
5. HTCC導体の印刷厚さ：7〜20um；
6. スルーホールの最小直径：100um；
7. 反り：<3um/mm；
8. HTCCの層数：2～40層；
9. 単層厚：100、125、150、200、250umの5種類。