전자 패키징 및 방열 기판: 방열 효율과 신뢰성을 개선하기 위해 고출력 LED, IGBT 모듈, 무선 주파수(RF) 장치 및 반도체 패키징에 사용됩니다.

반도체 제조 장비: 플라즈마 에칭 머신 챔버, 베이스 및 고정 장치로 사용되며 고진공 및 고온 환경에 적합합니다.

광통신 및 마이크로파 부품: 고주파 전자 회로, 안테나 기판 및 마이크로파 통신 장치에 사용되어 안정적인 신호 전송을 보장합니다.

자동차 전자 장치: 전기 자동차(EV) 전력 모듈, DC-DC 컨버터 및 신에너지 자동차 배터리 관리 시스템(BMS)에 사용됩니다.

레이저 및 광학 장비: 고출력 레이저 베이스, 반사경 및 광학 부품의 정밀 지지 구조에 사용됩니다.

항공우주 및 방위: 위성, 레이더 시스템, 군용 전자 장비의 고성능 방열 부품 및 구조 재료로 사용됩니다.

의료 장비: 고주파 치료 장치, X-선 튜브 홀더, 바이오센서 등 절연 요구 사항이 높은 부품에 사용됩니다.

AlN 콘텐츠: ＞96%

밀도: 3.2-3.3(g/cm³)

비커스 경도(HV50): 11(GPa)

최대 온도: 1200(℃)

열전도율 @ 20°C: ＞170(W/mK)

유전체 강도: 16(KV/mm)

체적 저항률 @ 20°C : ＞10¹⁴(Ω.cm)