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Turkish 열압착 실리콘 질화물 기판
핫 프레스 실리콘 질화물 세라믹(HPSN) 기판은 실리콘 질화물(Si3N4) 분말로 만든 세라믹 소재의 일종입니다. 분말을 고온과 고압으로 압착하여 조밀하고 강하며 내구성이 뛰어난 세라믹 소재를 형성하는 핫 프레싱이라는 공정을 통해 생산됩니다. 이 공정을 통해 기계적, 전기적, 열적 특성이 뛰어난 세라믹 기판이 만들어져 전자 산업의 다양한 응용 분야에 이상적입니다.
실리콘 질화물 기판 제조업체
Great Ceramic Company는 최첨단 핫 프레싱 기능을 활용하여 고성능 실리콘 질화물(SiN) 기판을 제조합니다.
열간 압착을 통해 고온의 압력 하에서 SiN 분말을 완전히 조밀화할 수 있습니다. 이를 통해 미세 구조를 최적화하여 최대 85W/m-K의 뛰어난 열전도율을 달성할 수 있습니다.
열압착 실리콘 질화물 세라믹 기판의 특성:
- 뛰어난 기계적 강도
- 높은 열 전도성
- 낮은 열팽창 계수
- 높은 유전체 강도
- 저손실 탄젠트
- 화학 물질 및 부식에 대한 높은 내성
열압착 실리콘 질화물 세라믹 기판의 응용 분야:
소니의 HPSN 기판은 다음과 같은 열 관리 애플리케이션에 적합합니다:
- 전력 전자 기판
- 레이저 다이오드 열 확산기
- LED 방열판
- 반도체 웨이퍼 척
- RF 전자 패키지
- 항공 전자 하우징
사용자 지정 옵션
그레이트 세라믹 컴퍼니는 모든 애플리케이션에 고유한 요구사항이 있다는 것을 잘 알고 있습니다. 그렇기 때문에 열압착 실리콘 질화물 세라믹 기판에 대한 다양한 맞춤형 옵션을 제공하여 고객의 특정 요구 사항을 충족하는 제품을 얻을 수 있도록 지원합니다. 맞춤형 옵션은 다음과 같습니다:
- 크기와 모양: 전자 기기에 완벽하게 맞도록 다양한 크기와 모양의 세라믹 기판을 생산할 수 있습니다.
- 두께: 당사의 세라믹 기판은 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있도록 다양한 두께로 제공됩니다.
- 표면 마감: 거친 표면부터 거울 같은 표면까지 다양한 표면 마감을 제공하여 특정 애플리케이션의 요구 사항을 충족합니다.
- 재료 특성: 세라믹 기판의 기계적, 전기적, 열적 특성을 고객의 디바이스 요구 사항에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
문의하기
Great Ceramic Company의 열압착 질화규소 세라믹 기판은 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하므로 다양한 전자 기기에 이상적인 선택이 될 수 있습니다. 맞춤형 옵션을 통해 특정 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 제품을 얻을 수 있습니다.
