アルミナ・セラミック基板
アルミナ・セラミック基板は、酸化アルミニウムでできたセラミック基板の一種です。電気的、熱的、機械的特性に優れた高性能材料である。アルミナセラミック基板は、プリント回路基板、パワーデバイス、センサーなど様々な用途に使用されています。
セラミック基板製造会社
Great Ceramicは、テープキャスティングとモールドプレスによって製造される純度の異なる様々なアルミナセラミック基板を提供しています。主に優れた総合性能、良好な厚さの均一性、高密度などの特徴があります。レーザー切断などの加工により、お客様のニーズに応じて様々な形状にカスタマイズでき、表面のメタライズ加工も可能です。
アルミナセラミック基板の特性
セラミック基板の基本特性
アイテム | 単位 | 96% Al2O3 | 99% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | ZTA | AlN-170 | AlN-200 | AlN-230 |
カラー | – | ホワイト | イエロー | ホワイト | ホワイト | グレー/ベージュ | グレー/ベージュ | グレー/ベージュ |
体積密度 | g/cm³ | 3.7 | 3.88 | 3.9 | 4.1 | 3.3 | 3.3 | 3.3 |
表面粗さ | ウム | 0.2~0.75 | 0.2~0.75 | 0.05~0.15 | 0.1~0.2 | <0.8 | <0.8 | <0.8 |
キャンバー | 長さ | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 |
基材の機械的性質
アイテム | 単位 | 96% Al2O3 | 99% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | ZTA | AlN-170 | AlN-200 | AlN-230 |
曲げ強度 | MPa | ≥350 | ≥400 | ≥450 | ≥600 | ≥400 | ≥350 | ≥300 |
破壊靭性 | MPa-m1/2 | 3.0 | 3.2 | 3.2 | 4.0 | 3.0 | 2.6 | 2.4 |
ビッカース硬度 | GPa | 15 | 15 | 16 | 15 | 11 | 11 | 11 |
基板の熱特性
アイテム | 単位 | 96% Al2O3 | 99% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | ZTA | AlN-170 | AlN-200 | AlN-230 |
熱伝導率 | W/m・k(25℃) | ≥24 | ≥26 | ≥29 | ≥27 | ≥170 | ≥195 | ≥225 |
熱膨張係数 | ×10-6/k (25℃~800℃) | 7.8 | 7.9 | 7.9 | 8.0 | 4~6 | 4~6 | 4~6 |
耐熱衝撃性 | ≥10(800℃) | 亀裂なし | 亀裂なし | 亀裂なし | 亀裂なし | 亀裂なし | 亀裂なし | 亀裂なし |
熱容量 | J/(kg-k) | 750 | 780 | 780 | 720 | 720 | 720 | 720 |
基板の電気的特性
アイテム | 単位 | 96% Al2O3 | 99% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | ZTA | AlN-170 | AlN-200 | AlN-230 |
体積抵抗 | Ω・cm(20℃) | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 |
誘電率 | 1MHz | 9~10 | 9~10 | 9~10 | 10.4 | 9.7 | 8.7 | 8.5 |
誘電損失 | 1MHz | 3×10-4 | 3×10-4 | 3×10-4 | 3×10-4 | 4×10-4 | 4×10-4 | 4×10-4 |
絶縁耐力 | KV/mm | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥10 | ≥15 | ≥15 | ≥15 |
注:バッチごとに異なる場合があります。
注:パソコンでご覧ください。
セラミック基板の寸法
Great Ceramicは、お客様のニーズを満たすために、様々な標準化されたサイズのアルミナセラミック基板を提供しています。また、セラミック基板のカスタマイズサービスも提供しており、お客様のニーズに応じて基板のサイズをカスタマイズすることも可能です。
50.8×50.8 | 76.2×76.2 | 101.6×101.6 | 114.3×114.3 |
120×120 | 127×127 | 132×142 | 138×190 |
145×195 | 240×280 | 87×400 | 95×400 |
厚さはご要望に応じてカスタマイズ可能。 通常の厚さは0.20, 0.25, 0.38, 0.50, 0.635, 0.76, 0.80, 0.90, 1.0, 1.2 |
セラミック基板製造能力
- 厚さ: 最小0.2mm、最大3.0mm;
- 長さだ: ≤420mm;
- 幅: ≤240mm;
- 絞り: 0.03mm(レーザー加工)、0.07mm(金型ダイカスト);
- 距離だ: 穴または溝とエッジの間の最小距離は0.2mmである。
寸法および公差表
アイテム | スタンプ基板 | レーザー基板 | |||
有資格者 | スーペリア | 有資格者 | スーペリア | ||
長さの公差 | T≤0.645 | ±0.7% 最小:±0.1 |
±0.5% 最小:±0.05 |
+0.20/-0.05 | +0.15/-0.05 |
0.635<T≤1.0 | +0.25/-0.10 | +0.20/-0.05 | |||
1.0<T≤1.2 | +0.30/-0.10 | +0.25/-0.10 | |||
厚さ公差 | ±10% 最小値:±0.06 |
±7% 最小:±0.05 |
±10% 最小:±0.05 |
±7% 最小:±0.05 |
|
スナップラインまたは穴間の距離公差 | ±0.6% 最小:±0.10 |
±0.5% 最小:±0.05 |
±0.05 | ±0.05 | |
穴径の許容差 | T≤0.645 | ±0.8% 最小値:±0.06 |
±0.7% 最小:±0.05 |
±0.075 | ±0.05 |
T>0.635 | ±0.1 | ±0.075 | |||
エッジからスナップラインまたは穴までの距離の公差 | T≤0.645 | ±0.6% 最小:±0.1 |
±0.5% 最小:±0.05 |
+0.15/-0.05 | +0.15/-0.05 |
0.635<T≤1.0 | +0.20/-0.05 | +0.20/-0.05 | |||
1.0<T≤1.2 | +0.25/-0.10 | +0.25/-0.10 | |||
全体的なキャンバー | 0.3% 最小:0.05 |
0.25% 最小:0.05 |
0.3% 最小:0.05 |
0.25% 最小:0.05 |
|
平行性/垂直性 | 0.5%最長エッジサイズ | 0.4%最長エッジサイズ | 0.3%最長エッジサイズ | 0.2%最長エッジサイズ |