Für Hochtemperatur-Co-Fired Ceramics (HTCC) werden hauptsächlich grünes Aluminiumnitrid-Keramikband und Metallpasten mit hohem Schmelzpunkt wie Wolfram, Molybdän und Mangan als Hauptrohstoffe verwendet. Die Paste wird im Siebdruckverfahren auf das grüne Keramikband gedruckt, um einen Metallkreis zu bilden. Die Paste wird auf das grüne Keramikband durch Siebdruck aufgedruckt, um einen Metallkreislauf zu bilden, und mit Hilfe von Durchgangslöchern werden die obere und die untere Schicht miteinander verbunden. Anschließend werden mehrere Schichten laminiert und bei hoher Temperatur gesintert (die Sintertemperatur von Aluminiumoxid-HTCC liegt über 1500°C, und die Sintertemperatur von Aluminiumnitrid-HTCC liegt über 1800°C), und schließlich wird durch Galvanisieren, Schweißen und andere Verfahren eine monolithische Struktur eines dreidimensionalen Verdrahtungssystems gebildet, das die Vorteile der Korrosionsbeständigkeit, der hohen Temperaturbeständigkeit, der langen Lebensdauer, der hohen Effizienz und der Energieeinsparung, der gleichmäßigen Temperatur, der guten Wärmeleitfähigkeit und der schnellen thermischen Kompensationsgeschwindigkeit aufweist.

Zu den HTCC-Produkten gehören hauptsächlich keramische Mehrschicht-Substrate, keramische Verpackungsschalen, UVLED-Halterungen, verschiedene Heizplatten usw. Die Produkte werden hauptsächlich für die Verpackung von Mikrowellengeräten, großflächigen integrierten Schaltkreisen, hybriden integrierten Schaltkreisen, optoelektronischen Geräten, LED-Chips, Halbleitern und anderen Verpackungsbereichen verwendet.

1. Spezifikationen der grünen Porzellanfliese: 152.4×152.4mm;
2. Dickenbereich: 120~400um;
3. Mindestlinienbreite für HTCC-Druck: 100 um;
4. HTCC-Druck Mindestabstände: 100um;
5. HTCC-Leiter Druckdicke: 7~20um;
6. Mindestdurchmesser des Durchgangslochs: 100 um;
7. Verformung: <3um/mm;
8. Anzahl der HTCC-Schichten: 2~40 Schichten;
9. Einzelne Schichtdicke: 5 Typen, darunter 100, 125, 150, 200, 250um.