Aluminiumnitrid-Keramikplatten für die Luft- und Raumfahrt: Vollständiger technischer Leitfaden
Die Luft- und Raumfahrtindustrie steht vor einer eskalierenden Krise im Wärmemanagement. Moderne Avionik, fortschrittliche Radararrays und Satellitennutzlasten zunehmend miniaturisiert und leistungsfähiger werden, erzeugen sie eine noch nie dagewesene Wärmelast. Im Vakuum des Weltraums oder in großen Höhen ist eine konvektive Kühlung nicht vorhanden oder äußerst ineffizient, so dass konduktive Wärmeübertragungslösungen erforderlich sind, die die elektrische Isolierung nicht beeinträchtigen. Die Aluminiumnitrid Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt Anwendungen hat sich als die endgültige technische Lösung für dieses Problem erwiesen. Es bietet eine seltene Kombination aus außergewöhnlich hoher Wärmeleitfähigkeit (170-230 W/m-K) und robuster Durchschlagsfestigkeit (15 kV/mm), Aluminiumnitrid bietet einen zuverlässigen Weg zur Ableitung extremer Wärmeenergie von empfindlichen Halbleiterübergängen. Wir bei Great Ceramic sind darauf spezialisiert, keramische Rohmaterialien in einsatzkritische Komponenten umzuwandeln und liefern präzisionsbearbeitete Aluminiumnitrid-Substrate mit branchenführenden Toleranzen von ±0,005 mm, die eine einwandfreie Integration in extreme Luft- und Raumfahrtumgebungen garantieren. Wenn Ihr Wärmemanagementprojekt absolute Präzision erfordert, ist unser Ingenieurteam bereit, Sie bei der kundenspezifischen Fertigung zu unterstützen.
Materialeigenschaften
Um zu verstehen, warum eine Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt gegenüber herkömmlichen dielektrischen Materialien bevorzugt wird, müssen Ingenieure die grundlegenden thermomechanischen und elektrischen Eigenschaften des Materials bewerten. AlN weist eine hexagonale Wurtzit-Kristallstruktur auf. Dies bestimmt grundlegend sein Verhalten bei thermischer Belastung und elektrischer Beanspruchung. Die theoretische Wärmeleitfähigkeit eines perfekten AlN-Einkristalls liegt bei 320 W/m-K. Kommerzielle polykristalline Platten für die Luft- und Raumfahrt erreichen jedoch aufgrund von Phononenstreuung durch Sauerstoffverunreinigungen und Korngrenzen typischerweise zwischen 170 W/m-K und 200 W/m-K. Nachstehend finden Sie eine umfassende Aufschlüsselung der Standard-Materialeigenschaften, die Ingenieure von hochreinen AlN-Platten erwarten können.
| Eigentum | Wert | Einheit |
|---|---|---|
| Dichte | 3.26 - 3.30 | g/cm³ |
| Härte | 1100 - 1200 | HV |
| Biegefestigkeit | 300 - 350 | MPa |
| Bruchzähigkeit | 2.6 - 3.0 | MPa-m½ |
| Wärmeleitfähigkeit | 170 - 200 | W/m-K |
| Elektrischer spezifischer Widerstand | > 10^14 | Ω-cm |
| Maximale Betriebstemperatur | 1000 (Luft) / 1900 (inert) | °C |
Für die Luft- und Raumfahrt ist die Dichte von 3,26 g/cm³ äußerst vorteilhaft, da das Gewicht der Nutzlast im Vergleich zu schwereren metallischen Kühlkörpern wie Kupfer (8,96 g/cm³) streng kontrolliert werden kann. Außerdem liegt der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE) von AlN genau bei 4,5 x 10^-6 /°C (von 20°C bis 400°C). Dies ist ein kritischer Wert für die Avionik, da er genau dem WAK von Silizium-Halbleiterchips (4,1 x 10^-6 /°C) entspricht. Diese Übereinstimmung minimiert die thermische Belastung an der Löt- oder Epoxidschnittstelle während der aggressiven thermischen Wechselbeanspruchung (-65°C bis +125°C), wie sie in Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn (LEO) oder in Flugzeugen in großer Höhe üblich ist, und verringert das Risiko einer ermüdungsbedingten Delamination drastisch.
Vergleich mit anderen Keramiken
Beschaffungsmanager und F&E-Ingenieure in der Luft- und Raumfahrt bewerten in der Entwurfsphase häufig mehrere Kandidaten für Hochleistungskeramik. Während Tonerde/”>Tonerde bleibt der Industriestandard für kostengünstige elektronische Substrate. Und Zirkoniumdioxid über eine hohe strukturelle Zähigkeit verfügt, kann auch nicht die extremen Anforderungen an die Wärmeableitung der modernen Elektronik mit hoher Leistungsdichte erfüllen. Im Gegensatz dazu, Siliziumnitrid bietet eine höhere mechanische Belastbarkeit, ist aber bei der reinen Wärmeübertragung schlechter als AlN. Die nachstehende Tabelle enthält einen datengestützten Quervergleich dieser Materialien.
| Eigentum | Aluminiumnitrid | Tonerde (96%) | Zirkoniumdioxid (Y-TZP) | Siliziumnitrid |
|---|---|---|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 170 - 200 | 24 - 35 | 2.2 - 3.0 | 30 - 90 |
| Härte (HV) | 1100 | 1500 | 1250 | 1500 |
| Bruchzähigkeit (MPa-m½) | 2.6 | 3.5 - 4.5 | 8.0 - 10.0 | 6.0 - 7.0 |
| Kosten | Hoch | Niedrig | Mittel | Sehr hoch |
Bei der Analyse der Wärmeleitfähigkeit übertrifft Aluminiumnitrid das Aluminiumoxid 96% um eine Größenordnung (etwa 7- bis 8-mal höher). Für einen Luft- und Raumfahrtingenieur, der einen lokalen Kühlkörper für ein IGBT-Modul (Insulated-Gate Bipolar Transistor) entwirft, kann das Ersetzen einer Aluminiumoxidplatte durch eine Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt die Sperrschichttemperatur um über 30 °C senken. Diese Temperatursenkung erhöht exponentiell die mittlere Zeit zwischen zwei Ausfällen (MTBF) des Moduls. Zirkoniumdioxid weist zwar eine beeindruckende Bruchzähigkeit von bis zu 10 MPa-m½ auf, wirkt aber als Wärmeisolator (2,2 W/m-K), was es für ein aktives Wärmemanagement disqualifiziert. Siliziumnitrid bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hervorragender Bruchzähigkeit (6,0 - 7,0 MPa-m½) und mäßiger Wärmeleitfähigkeit, was es ideal für strukturelle Motorkomponenten macht, aber AlN bleibt die unbestrittene Wahl für rein elektronische Anwendungen mit hohem Wärmefluss.
Anwendungen
Der Einsatz von Aluminiumnitrid-Keramikplatten in der Luft- und Raumfahrt ist ausschließlich Umgebungen vorbehalten, in denen thermisches Versagen gleichbedeutend mit dem Scheitern der Mission ist. Die einzigartige Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit, niedrigem WAK und hoher Durchschlagsfestigkeit macht das Material unverzichtbar für folgende kritische Systeme und hoher Durchschlagfestigkeit macht es in den folgenden kritischen Systemen unverzichtbar:
- Thermomanagement in der Hochleistungsavionik: Moderne Flugsteuerungssysteme verwenden IGBTs und MOSFETs mit hoher Leistung, die eine enorme örtliche Wärme erzeugen (Stromfluss von über 100 W/cm²). AlN-Platten fungieren als Direct Bonded Copper (DBC) oder Active Metal Brazed (AMB) Substrate, die die Wärme sofort vom Silizium-Die ableiten und gleichzeitig einen elektrischen Kurzschluss mit dem Gehäuse verhindern.
- T/R-Module für AESA-Radarsysteme: AESA-Radare (Active Electronically Scanned Array) in Militärflugzeugen enthalten Tausende von Sende-/Empfangsmodulen (T/R). Jedes Modul enthält Galliumnitrid- (GaN) oder Galliumarsenid- (GaAs) Verstärker, die extrem heiß werden. AlN-Platten werden als Grundplatten verwendet, um diese Wärme effizient abzuleiten und die Phasen- und Frequenzstabilität zu erhalten.
- Satellitenkommunikationssysteme (RF-Fenster): In orbitalen Kommunikationssatelliten müssen HF-Komponenten in einem harten Vakuum arbeiten, in dem eine Konvektionskühlung unmöglich ist. AlN-Platten bieten sowohl die erforderliche HF-Transparenz (niedriger dielektrischer Verlusttangens von 0,0003 bei 1 MHz) als auch den leitfähigen thermischen Pfad zu den Radiatorplatten des Raumfahrzeugs.
- Laser- und elektrooptische Zielsysteme: Luftgestützte Laser-Zielgeräte erzeugen enorme thermische Belastungen auf kleinstem Raum. Für die Montage der Laserdioden werden AlN-Platten verwendet, die sicherstellen, dass die Halbleiterübergänge unterhalb ihrer kritischen Betriebstemperatur bleiben. Dies ist entscheidend für die Beibehaltung der exakten Emissionswellenlänge und der optischen Ausrichtung.
- Sensor-Substrate für die Luft- und Raumfahrt: Höhen- und Orbital-Sensoren arbeiten in Umgebungen, die starken Temperaturgradienten und ionisierender Strahlung ausgesetzt sind. Eine Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt bietet eine hermetische, strahlungsbeständige. Und eine thermisch stabile Montageplattform, die verhindert, dass die Sensorlogik bei starken Temperaturschocks aus der Kalibrierung gerät.
Herstellungsprozess
Die Herstellung einer Aluminiumnitrid-Keramikplatte in Luft- und Raumfahrtqualität erfordert eine strenge Kontrolle der atmosphärischen Bedingungen und der Reinheit des Pulvers. Da AlN bei hohen Temperaturen sehr oxidationsanfällig ist, muss der gesamte Herstellungsprozess optimiert werden, um zu verhindern, dass Sauerstoff in das Kristallgitter eindringt. Dies würde die endgültige Wärmeleitfähigkeit erheblich verschlechtern.
Formgebungsmethoden
- Bandgießen: Für dünne Avionik-Substrate (zwischen 0,25 mm und 1,5 mm dick) wird eine Aufschlämmung aus AlN-Pulver, organischen Bindemitteln und Weichmachern auf ein sich bewegendes Trägerband gegossen. und Weichmachern auf ein laufendes Trägerband gegossen. Die Dicke wird mit einem Rakel präzise gesteuert. Nach dem Trocknen wird das flexible “grüne” Band geschnitten, mit Durchgangslöchern versehen und gestanzt. Und gestapelt. Diese Methode ist entscheidend für die Massenproduktion flacher, einheitlicher elektronischer Substrate.
- Kaltisostatisches Pressen (CIP): Bei dickeren Platten, Strukturbauteilen oder Kühlkörpern mit einer Dicke von mehr als 5 mm wird das AlN-Pulver in einer flexiblen Form eingekapselt und einem gleichmäßigen Flüssigkeitsdruck aus allen Richtungen ausgesetzt (normalerweise bis zu 300 MPa). Dies führt zu einem sehr gleichmäßigen Grünkörper mit ausgezeichneten Dichtegradienten, wodurch die Verformung während des anschließenden Brennvorgangs minimiert wird.
Sintern
Der Sinterprozess ist die kritischste Phase bei der Bestimmung der thermischen Eigenschaften von Aluminiumnitrid-Keramikplatten für die Luft- und Raumfahrt. AlN ist aufgrund seiner hohen kovalenten Bindungsstärke bekanntermaßen schwer zu sintern. Um eine vollständige Verdichtung ohne übermäßiges Kornwachstum zu erreichen, verwenden die Hersteller das Flüssigphasensintern durch Zugabe von genau berechneten Yttriumoxid (Y2O3) oder Kalziumoxid (CaO) als Sinterhilfsmittel (normalerweise 2-5% nach Gewicht). Die Sinterung erfolgt in Hochtemperaturöfen zwischen 1700°C und 1900°C unter einer streng kontrollierten, kontinuierlichen Stickstoffgasatmosphäre. Während dieser Phase reagiert das Y2O3 mit den Sauerstoffverunreinigungen an der Oberfläche der AlN-Teilchen und bildet flüssige Yttriumaluminatphasen. Diese flüssige Phase fördert nicht nur die Verdichtung durch Kapillarwirkung, sondern “spült” auch effektiv den Sauerstoff aus dem AlN-Kristallgitter, wodurch die endgültige phononenbasierte Wärmeleitfähigkeit drastisch verbessert wird.
Endbearbeitung
Nach dem Sintern weisen die AlN-Platten Oberflächenrauhigkeiten und Maßverformungen auf, die weit außerhalb der Toleranzen der Luft- und Raumfahrt liegen. Die letzte Stufe erfordert fortschrittliche Präzisionskeramikbearbeitung mit speziellen Diamantwerkzeugen. Die Platten werden einem doppelseitigen Planetenläppen unterzogen, um eine Parallelität im Mikrometerbereich zu erreichen, gefolgt von einem Polieren mit Diamantsuspension, um Oberflächengüten im Submikrometerbereich (Ra < 0,1 µm) zu erzielen. Kantenprofilierung, Bohren von Mikrolöchern für Vias. und exakte Konturierung werden mit mehrachsigen CNC-Schleifzentren durchgeführt, um die strengen Spezifikationen für die geometrische Dimensionierung und Tolerierung (GD&T) zu erfüllen, die für die Montage in der Luft- und Raumfahrt erforderlich sind.
Vorteile und Beschränkungen
Vorteile
- Außergewöhnliches Wärmemanagement: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 200 W/m-K verhindert AlN thermische Engpässe in dicht gepackter Luft- und Raumfahrtelektronik und ermöglicht so höhere Leistungsdichten und kompaktere Avionikdesigns.
- CTE-Kompatibilität: Ein WAK von 4,5 ppm/K passt perfekt zu Silizium (Si) und entspricht genau dem von Galliumarsenid (GaAs) und Galliumnitrid (GaN). Dies eliminiert thermische mechanische Spannungen und verhindert Ermüdung des Lötmittels und Risse im Chip während tausender thermischer Zyklen in großer Höhe.
- Hervorragende elektrische Isolierung: Eine Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt mit einer Durchschlagfestigkeit von 15 kV/mm und einem spezifischen elektrischen Widerstand von mehr als 10^14 Ω-cm gewährleistet eine vollständige Isolierung zwischen Hochspannungskomponenten und dem Flugzeugchassis, selbst in Niederdruckumgebungen, in denen Koronaentladungen ein Risiko darstellen.
- Ungiftige Alternative zu Beryllia (BeO): In der Vergangenheit haben die Ingenieure der Luft- und Raumfahrtindustrie Berylliumoxid für Hochtemperaturanwendungen verwendet. BeO-Staub ist jedoch hochgiftig und verursacht Berylliose. AlN bietet eine vergleichbare thermische Leistung, ist aber völlig ungiftig und umweltverträglich, was die Herstellung und Montage drastisch vereinfacht. Und die Entsorgung am Ende des Lebenszyklus.
Beschränkungen
- Hydrolyseanfälligkeit in Pulverform: Unverarbeitetes AlN-Pulver reagiert mit der Feuchtigkeit in der Luft und bildet Aluminiumhydroxid und Ammoniakgas. Während vollgesinterte Platten stabil sind, erfordert diese Reaktivität teure, feuchtigkeitskontrollierte Umgebungen während der Pulversynthese und der Grünformungsphase, was die Herstellungskosten in die Höhe treibt.
- Geringere Bruchzähigkeit: Mit einer Bruchzähigkeit von ~2,6 MPa-m½ ist AlN im Vergleich zu Materialien wie strukturellem Zirkoniumdioxid oder Siliziumnitrid relativ spröde. Es ist sehr empfindlich gegenüber Kantenabplatzungen und Stoßbelastungen, was eine sorgfältige Handhabung bei der Montage in der Luft- und Raumfahrt und eine präzise Drehmomentbegrenzung bei der Verschraubung mit metallischen Fahrgestellkomponenten erfordert.
Überlegungen zur Bearbeitung
Die Bearbeitung einer Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt stellt eine große technische Herausforderung dar, die nur von spezialisierten Einrichtungen bewältigt werden kann. Aufgrund der inhärenten Sprödigkeit und hohen Härte (1100 HV) können keine herkömmlichen Schneidwerkzeuge verwendet werden. Stattdessen erfolgt der Materialabtrag ausschließlich durch kinematisches Schleifen und Sprödbruchmechanik unter Verwendung von galvanisch beschichteten oder harzgebundenen Diamantschleifscheiben. Die größte Herausforderung bei der Bearbeitung besteht in der Minimierung von Mikrorissen unter der Oberfläche während des aggressiven Materialabtrags, da Mikrorisse als Spannungskonzentratoren wirken, die sich unter den Flugvibrationen ausbreiten und zu einem katastrophalen Plattenversagen führen.
Um die strengen Spezifikationen zu erfüllen, die von Zulieferern der Luft- und Raumfahrtindustrie gefordert werden, müssen Vorschub, Geschwindigkeit und Kühlmittelzufuhr genau kalibriert werden. und die Kühlmittelzufuhr genau kalibriert werden. So liegen die Spindeldrehzahlen oft über 30.000 U/min, während gleichzeitig minimale Vorschübe von weniger als 10 mm/min eingehalten werden müssen, um die Schnittkraft pro einzelnem Diamantkorn zu begrenzen. Bei Great Ceramic steuern unsere firmeneigenen Bearbeitungsprotokolle genau diese Variablen, indem sie ein kontinuierliches Hochdruck-Kühlmittel auf Wasserbasis verwenden, das direkt an der Schnittstelle zwischen Werkzeug und Werkstück geflutet wird, um lokale Wärmeschocks durch Reibung zu verhindern.
Wenn Avionikingenieure fehlerfreie Substrate verlangen, ist Maßgenauigkeit von größter Bedeutung. Great Ceramic übertrifft die Standardgrenzen der Industrie und bietet eine Keramikbearbeitung mit engen Toleranzen, die eine Genauigkeit von ±0,005 mm ermöglicht. Zur Veranschaulichung unserer technischen Möglichkeiten zeigt die nachstehende Tabelle unsere extremen Präzisionsbearbeitungsmöglichkeiten im Vergleich zu den Standardtoleranzen der Industrie für AlN-Platten.
| Bearbeitungsparameter | Standard-Industrietoleranz | Great Ceramic Präzision |
|---|---|---|
| Dickengenauigkeit | ±0,050 mm | ±0,005 mm |
| Ebenheit (100x100mm Platte) | ±0,020 mm | ±0,005 mm |
| Parallelität | ±0,020 mm | ±0,005 mm |
| Oberflächenrauhigkeit (poliert) | Ra 0,8 µm | Ra 0,1 µm |
| Positionsgenauigkeit der Bohrung | ±0,050 mm | ±0,010 mm |
Ganz gleich, ob Ihr Luft- und Raumfahrtdesign ultraflache Grundplatten für die DBC-Bearbeitung, komplizierte gestufte Geometrien für das Satelliten-Packaging oder mikrogebohrte Durchkontaktierungen für das Multilayer-Routing erfordert - die Mess- und CNC-Schleifzentren von Great Ceramic stellen sicher, dass jede Aluminiumnitridplatte die Luft- und Raumfahrtstandards für Zuverlässigkeit und mechanische Perfektion erfüllt. Indem Sie mit uns zusammenarbeiten, verringern Sie das Risiko von maschinenbedingten Defekten, die bei Zulieferern niedrigerer Stufen auftreten.
FAQ
Was ist eine Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt?
Eine Aluminiumnitrid-Keramikplatte für die Luft- und Raumfahrt ist eine hochentwickelte technische Keramikkomponente, die in erster Linie für das Wärmemanagement in extremen Umgebungen entwickelt wurde. Sie wird aus hochgereinigtem AlN-Pulver hergestellt, das mit Yttriumoxid-Zusätzen gesintert wird. Sie werden zu Substraten oder Grundplatten präzisionsgefertigt. Seine Hauptfunktion besteht darin, enorme Wärmemengen von Hochleistungs-Luftfahrtelektronik, Radarmodulen und Satellitenelektronik abzuleiten. und Satellitenelektronik abzuleiten und gleichzeitig eine elektrische Hochspannungsisolierung zu gewährleisten. Weil es ungiftig und leicht ist. und die Wärmeausdehnungsrate von Siliziumchips perfekt anpasst, ist es die erste Wahl für unternehmenskritische Luft- und Raumfahrtelektronik.
Was sind die wichtigsten Anwendungen von Aluminiumnitrid-Keramikplatten für die Luft- und Raumfahrt?
Die Hauptanwendungen liegen in der Leistungselektronik und der HF-Kommunikation, wo hohe Wärmebelastungen in engen Räumen oder im Vakuum auftreten. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören die Verwendung als Direct Bonded Copper (DBC) Substrate für Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBTs) in Flugsteuerungssystemen, Grundplatten für Galliumnitrid (GaN) Sende-/Empfangsmodule in militärischen AESA-Radargeräten, Laserdiodenhalterungen in elektro-optischen Zielsystemen. Und RF-transparente thermische Fenster in orbitalen Satellitenkommunikationsarrays.
Wie schneiden Aluminiumnitrid-Keramikplatten für die Luft- und Raumfahrt im Vergleich zu anderen Keramiken ab?
Im Vergleich zu Aluminiumoxid (Al2O3) bietet eine Aluminiumnitridplatte eine bis zu achtmal höhere Wärmeleitfähigkeit (170-200 W/m-K gegenüber 24 W/m-K) und eine deutlich bessere WAK-Anpassung an Silizium, was die thermische Belastung drastisch reduziert. Im Vergleich zu Siliziumnitrid (Si3N4) hat AlN eine bessere Wärmeleitfähigkeit, aber eine geringere Bruchzähigkeit (2,6 gegenüber 6,5 MPa-m½). Im Vergleich zu Zirkoniumdioxid ist AlN wesentlich weniger zäh, dient aber eher als Wärmeleiter denn als Wärmeisolator. AlN wird auch gegenüber Berylliumoxid (BeO) bevorzugt, da es zwar ähnliche thermische Eigenschaften besitzt, aber völlig ungiftig ist.
Was sind die Vorteile von Aluminiumnitrid-Keramikplatten für die Luft- und Raumfahrt?
Die wichtigsten Vorteile sind die außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (bis zu 200 W/m-K), die hervorragende elektrische Isolierung (Durchschlagsfestigkeit von 15 kV/mm). Und ein Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE von 4,5 ppm/K), der dem von Halbleitermaterialien entspricht. Dieser einzigartige Dreiklang ermöglicht es Ingenieuren, kleinere, leichtere und leistungsfähigere Avionikmodule zu entwickeln. und leistungsstärkere Avionikmodule zu entwickeln, ohne dass die Gefahr eines thermischen Durchgehens oder eines mechanischen Versagens aufgrund einer unangepassten thermischen Ausdehnung bei höhenbedingten Temperaturschwankungen besteht. Darüber hinaus trägt seine relativ geringe Dichte (3,26 g/cm³) dazu bei, das Gesamtgewicht der Nutzlast eines Flugzeugs oder Raumfahrzeugs zu verringern.
Wie werden Aluminiumnitrid-Keramikplatten für die Luft- und Raumfahrt bearbeitet?
Aufgrund ihrer Sprödigkeit und hohen Härte muss die Platte mit speziellen mehrachsigen CNC-Schleifmaschinen bearbeitet werden, die mit harzgebundenen und galvanisch gebundenen Diamantwerkzeugen bestückt sind. Das Verfahren erfordert eine präzise Steuerung der Spindeldrehzahlen und extrem niedrige Vorschubgeschwindigkeiten. Und eine kontinuierliche Flutung mit Kühlmittel, um Mikrorisse und Ausbrüche unter der Oberfläche zu verhindern. Um die strengen Anforderungen des Luft- und Raumfahrtsektors zu erfüllen, bietet Great Ceramic keramische Präzisionsbearbeitungsdienste an, die in der Lage sind, doppelseitiges Läppen, Konturschleifen. Und das Bohren von Mikrolöchern, um Toleranzen von bis zu ±0,005 mm und Oberflächengüten von bis zu Ra 0,1 µm einzuhalten.
Benötigen Sie kundenspezifische Aluminiumnitrid-Keramikplatten für Luft- und Raumfahrtteile? Kontakt zu Great Ceramic für Präzisionsbearbeitungsleistungen mit engen Toleranzen oder per E-Mail [email protected].
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