セラミックレーザー切断は、高エネルギー密度のレーザー光線をセラミック材料に照射し、セラミック材料を短時間で溶融、気化、蒸発させ、セラミック材料の切断を実現します。切断品質が良い、切断効率が高い、熱影響部が小さい、複雑な図形や曲線の加工に適している、大量生産が可能などの利点があります。

セラミックレーザー切断の原理は、レーザービームとセラミック材料の相互作用を利用することです。レーザービームがセラミック材料の表面に照射されると、高温・高圧の溶融ゾーンがセラミック材料の表面に形成されます。レーザービームのエネルギー密度が高いため、溶融ゾーンは短時間で急速に蒸発し、セラミック材料の切断が実現します。

セラミックレーザー切断は、セラミック基板上の複雑なパターン、貫通する溝や穴、あらかじめ加工された分割線などを加工することができます。さらに、お客様の技術的要求と図面に従って、カスタマイズされた加工サービスを提供することができます。

1. 最大加工範囲：250×250mm
2. 最大加工厚さ：2.0（AL₂O₃)、3.0(ALN)、1.0(ZrO2)、
3. 最小口径0.02mm
4. 穴と端の間の最低の間隔: 0.2mm

下記の表は参考用です。通常、お客様から提供された図面に従って製品を作成します。