窒化アルミニウム(ALN)

窒化アルミニウム(AlN)は高い熱伝導性と電気絶縁性を持ち、様々な電気機器に使用することができます。また、窒化アルミニウムセラミックスの熱膨張係数と電気絶縁特性はシリコンウェーハの熱膨張係数と非常に近く、高い熱伝導性を持っています。そのため、窒化アルミニウム製の基板はエレクトロニクス産業で広く使用されています。

AlN密度

AlNは共有結合化合物、原子結晶、ダイヤモンド状窒化物、六方晶系、ウルツ鉱型結晶構造、無毒、白色または灰白色、化学組成はAI 65.81%、N 34.19%、理論密度3.26g/cmです。3.

なぜ窒化アルミニウムセラミックスを使うのか?

  • 高い熱伝導率(>170W/m.K)はBeOやSiCに近く、Al2O3の5倍以上;
  • 熱膨張係数(4.5 *10-6)はSi(3.5-4 *10)のそれと一致する。-6)とGaAs (6 *10-6℃);
  • 良好な電気特性(誘電率、誘電損失、バルク抵抗率、絶縁耐力);
  • 機械的特性が良好で、Al2O3やBeOセラミックスよりも曲げ強度が高く、常圧下で焼結する;
  • 良好な光透過特性;
  • 無害

窒化アルミニウムの特性

キャスティング

テープキャスト法は、非常に重要なセラミック基板成形プロセスです。AlN粉末と複合バインダー(分散剤、溶剤、バインダー、可塑剤で構成)を均一に混合し、AlNキャストスラリーを得る。脱ガスなどの工程を経て、スラリーはホッパーに注がれ、スクレーパーを通過します。開口後、平滑ベルトに付着した均一な厚みと平滑な表面を持つ薄層が形成され、乾燥され、良好な靭性を持つグリーン体が調製される。脱バインダー、焼結後、AlN基材が得られる。この工程は、窒化アルミニウムセラミック板または基板の製造に主に使用される。

ドライプレス

ドライプレスとは、界面活性剤で前処理したAlN粉末を金型に添加し、ゆっくりと加圧することでコンパクトなグリーン体を成形する方法である。その本質は、外圧とAlN粉末粒子間の相互作用に依存して、グリーンボディを一定の形状と高密度に保つことです。セラミックの焼結を助長し、焼結温度を下げ、セラミックの密度を上げることができる。

射出成形プロセスを通じて、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、脆性、難加工の問題を効果的に解決し、特に小型で複雑な形状の各種微小形状、高熱伝導性窒化アルミニウム製品の精密製造に成功した。アルミニウムセラミック部品は高効率生産を実現し、原材料と加工コストを節約し、生産効率を向上させる。

射出成形高熱伝導窒化アルミニウムセラミックス(IMHTCAN)は、高純度・高品質の窒化アルミニウム粉末を用いた射出成形窒化アルミニウムセラミックスプロセスに基づいています。

 

窒化アルミニウムセラミック射出成形プロセス               窒化アルミニウムセラミック製品

機械的特性

プロパティ 単位 AN IMAN IMHTCAN
カラー -- グレー グレー グレー
密度 g/cm³ 3.3 3.3 3.3
硬度 GPa 11 11 11
圧縮強度 MPa 2100 2100 2100
曲げ強度 MPa 450 410 300
破壊靭性 MPa・m1/2 3.5 2.6 2.4
弾性係数 GPa 310 310 310
ポアソン比 -- 0.25 0.25 0.25

熱特性

プロパティ 単位 AN IMAN IMHTCAN
最高使用温度 無負荷 1350 1350 1350
熱伝導率 @ 25°C W/(m・K) >170 >170 >200
40-400℃における熱膨張 1 x 10-6/°C 4.5 4.6 4.9
比熱 J/(kg・K) 720 720 720
耐熱衝撃性 水に入れる 350 350 350

電気的特性

プロパティ 単位 AN IMAN IMHTCAN
誘電率 1MHz 8.8 8.5 8.5
絶縁耐力 AC-kV/mm >15 >15 >15
体積抵抗率 @ 25°C Ω・cm >1014 >1014 >1013

*数値は代表的な物性値であり、製品構成や製造工程によって異なる場合があります。詳細は下記までお問い合わせください。 お問い合わせ.

*窒化アルミニウムは表面が酸化されやすく、アルミナの層を形成する。これは材料を保護するのに役立つが、熱伝導率に影響を与える(アルミナは約30W/mK)。

AlNセラミックスは何に使えるのか?

  • ヒートシンク&ヒートスプレッダー
  • 電気絶縁体;
  • シリコンウェハーのハンドリングと加工;
  • マイクロエレクトロニクスデバイス用基板および絶縁体;
  • 電子パッケージ用基板
  • センサーおよび検出器用チップ・キャリア;
  • レーザー熱管理コンポーネント;
  • 溶融金属器具;
  • マイクロ波デバイス用パッケージ;

窒化アルミニウム基板&ワッシャーを見る

AlNセラミック製品の一般的な構造には、AlN基板、AlNセラミックワッシャー、シートなどがある。

窒化アルミニウムセラミックスの加工

Great Ceramicは窒化アルミニウムセラミックス加工の専門家です。2013年以来、3000種類以上の精密セラミック製品を数百社に供給しています。

私たちは、技術的なセラミック加工、セラミック材料、セラミック鋳造、セラミック金属封止および表面金属化サービスを提供することができます。私たちは、お客様の品質要件を満たす、または上回る製品とサービスを提供することをお約束します。

機械加工

材料

金型

メタライゼーション

窒化アルミニウムセラミックメーカー

Great Ceramicは、お客様のテクニカルセラミックスのニーズにお応えできるAlNセラミックスの専門メーカーです。当社は、長年のテクニカルセラミックスの経験を活かして、材料、設計、および用途について常に喜んでアドバイスいたします。AlNシート、シート、ワッシャー、バー、またはカスタム加工部品の購入をご希望の場合は、お問い合わせください。

窒化アルミニウムセラミックスは、高い熱伝導性、高い絶縁強度、低誘電率・低誘電損失、優れた耐プラズマ侵食性などにより、多くの分野で使用されています。例えば、チップの放熱や支持に使用されています。セラミック基板、半導体装置に使用される窒化アルミニウムセラミックトレイ、窒化アルミニウムエッチングシールド、OLED用窒化アルミニウム蒸着ボートなど。プラスチックや樹脂は通常、熱伝導率が低い(<0.3W/mk)。窒化アルミニウム粉末をプラスチックや樹脂に添加することで、高い熱伝導率(10W/mk以上)を持つ熱伝導性ポッティングコンパウンドやサーマルパッドを得ることができます。電子部品のパッケージ分野で使用される。

高熱伝導率、低膨張率、高強度、耐高温性、耐薬品腐食性、高抵抗率、低誘電損失、理想的な大規模集積回路の放熱基板とパッケージ材料です。

窒化アルミニウムセラミックスは、無機酸、強アルカリ、水、その他の液体と化学反応し、ゆっくりと溶解するため、そのような材料に直接浸漬することはできません。しかし窒化アルミニウムは、塩化物や氷晶石を含むほとんどの溶融塩に耐えることができます。