メタライズドセラミックスソリューション

で グレート・セラミックを専門としている。 メタライズド・セラミックス 高性能の産業用および電子用アプリケーションに合わせたソリューション。産業用 先端セラミック加工をお届けします。 カスタムセラミック蒸着サービス 堅牢で、高温で、気密封止されたセラミック-金属アセンブリを可能にする。

アプリケーションに必要なもの セラミック-金属フィードスルー, 真空電子包装あるいは 高信頼性メタライズ基板また、当社のエンジニアリングと加工能力は、一貫した品質と高性能を保証します。

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はじめに | 能力 | 事例 | 材料 | アプリケーション | よくあるご質問

メタライズセラミックス高度なセラミックメタライゼーションサービス

メタライズド・セラミックスとは？

メタライズド・セラミックス は、現代における礎石である。 セラミック包装技術セラミックと金属部品間の信頼性の高い、高強度かつ気密封止された接合を可能にします。絶縁セラミック表面に機能性金属層を蒸着することで、以下のような表面を作り出します。 セラミックスと金属のろう付け, 真空電子包装そして 電気的接続性 アドバンスト・セラミックスの本質的な利点を保持しながら。

なぜメタライズド・セラミックスなのか？

以下のようなセラミック アルミナ, 窒化アルミニウム, ジルコニア(ZrO₂)そして 窒化ケイ素 (Si₃N₄) は、優れた熱安定性、耐摩耗性、電気絶縁性を有している。しかし、濡れ性が悪く、熱膨張が不一致であるため、金属に直接接合することは難しい。

メタライゼーション技術 セラミックと金属の間に様々な方法で冶金的結合を形成することにより、これらの制限を克服することができる：

  • 金属接続による電気絶縁
  • 高い機械的強度
  • 優れた真空適合性
  • 高温および耐食性
  • 金属との安定した気密封止

私たちの仕事セラミックメタライゼーション

Great Ceramic社は、独自のMo/MnおよびMo/Mn/Wコーティングを使用した高信頼性のメタライズドセラミックを提供し、精密で密閉性の高いセラミック対金属のろう付けを可能にします。社内のめっき、厳しい公差の機械加工、および強度とシールの完全性に関する完全なテストにより、当社は、医療、電子、電力、およびセンサー用途のカスタムソリューションを提供しています。メタライゼーションの性能指標は以下の通りです：

  • 真空気密性:漏れ率 ≤1×10-11Pa.m³/s

  • 機械的強度： 平均引張強さ≥130MPa、一点引張強さ≥100130MPa。

  • 熱衝撃性能600℃と室温の間で6回、亀裂や漏れはない。

メタライゼーション技術

当社の専門家は、お客様と協力して最適なメタライゼーション材料とプロセスを選択し、困難な形状であっても信頼性の高い高強度のろう付け接合部を実現します。

  • Mo-Mn（モリブデン-マンガンメタライゼーション）
  • モリブデン
  • 活性ブレージング合金（ABA）
  • 厚膜メタライゼーション

メタライゼーション塗布方法

製品の構造（円筒、平板、内孔）、バッチや精度の要求に応じて適切な方法を選択します。

  • 外径・内径バンディング
  • ブラシ
  • スクリーン印刷
  • スプレー
  • 針

メタライズド・セラミック・ケース

超高真空フィードスルー、真空アイソレーターフランジ、ガス放電管、グリッドチューブ、真空サーキットブレーカー、真空コンデンサー、および同様のアプリケーション用のメタライズドアルミナセラミックスを、お客様の図面やご要望に応じてカスタム生産いたします。

メタライズド・セラミック絶縁体

メタライズド・セラミック絶縁体

真空セラミック部品

真空セラミック部品

メタライズド・セラミック絶縁体

メタライズド・セラミック絶縁体

メタライズド・セラミック・リング

メタライズド・セラミック・リング

オプションのメタライズド・セラミック素材

モリブデン(Mo-Mn)およびタングステン(W)の厚膜メタライゼーション用の高純度メタライズアルミナセラミック部品(純度95%~99.7%)を幅広く提供しています。主なメタライゼーション方法としては、スクリーン印刷や真空スパッタリングがあり、その後、メタライゼーションされた表面にニッケル、金、銀、錫などの電気めっきや化学めっきが施されます。このようにして、セラミックスは無酸素銅、コバール、ステンレス鋼、その他の合金と溶接することができる。材料パラメーターは以下の通り：

プロジェクト名 単位 96% Al2O3 97% Al2O3 99% Al2O3 99.6% Al2O3
アルミナ含有量 % アル2O3≧95% アル2O3≧97% アル2O3≧99% アル2O3≧99.6%
サイズ範囲 mm 0.5-500 0.5-500 0.5-500 0.5-500
最高の精度 mm 0.01 0.01 0.01 0.01
嵩密度 g/cm3 ≧3.67 ≧3.70 ≧3.85 ≧3.90
曲げ強度 MPa (25℃) ≧300 ≧300 ≧350 ≧400
圧縮強度 GPa (25℃) ≧1.8 ≧1.8 ≧2.0 ≧2.3
熱伝導率 W/m.K 10-20 10-20 15-21 15-21
平均線膨張係数 /℃ (20～500℃) 7.36×10-6 6.9×10-6 6.9×10-6 6.9×10-6
誘電率 1MHz (20℃) 9.1 9.5 9.8 10
誘電正接値 1MHz (20℃) ≦4×10-4 ≦3×10-4 ≦2×10-4 ≦2×10-4
体積抵抗率 Ω.cm (100℃) ≧1×1014 ≧1×1014 ≧1×1014 ≧1×1014
直流絶縁破壊強度 KV/mm ≧30 ≧35 ≧25 ≧25
耐熱衝撃性 ℃ 20~800 20~800 20~800 20~800
最高使用温度 ℃ ≦1300 ≦1400 ≦1500 ≦1500
耐酸性 一般 適切な 一流 一流
耐アルカリ性 一般 適切な 適切な 一流
メタライゼーションの容易さ 簡単 通常の難易度 中程度の難易度 非常に難しい
気密性 パーム3/s ≦1×10-11 ≦1×10-11 ≦1×10-10 ≦1×10-9
平均引張強さ MPa 130 130 130 130

注：バッチごとに異なる場合があります。

注：パソコンでご覧ください。

メタライズド・セラミックスの用途

  • パワーエレクトロニクス用セラミックメタライゼーションは、IGBTモジュール、SiCパワーデバイス、インバーターに不可欠です。
  • DBCとAMB基板は、高い熱伝導性と電気絶縁性を提供する。
  • メタライズド・セラミックスは熱放散を改善し、高電圧ストレス下での電気絶縁を確保する。

  • X線管、RFシステム、粒子加速器用の真空電子パッケージングが可能。
  • ヘリウムリーク試験済みのハーメチック・セラミック・シールにより気密性を確保。
  • セラミック対金属のフィードスルー、コネクターピン、高真空センサーに使用。

  • 金メッキを施したメタライズド・セラミックにより、生体適合性と耐食性を確保。
  • 植え込み型ペースメーカー、診断機器、手術器具に使用。

  • ジェットエンジンや航空電子機器に、温度安定性と耐振動性を備えたジョイントを提供する。
  • 熱衝撃や高圧力にも耐える。

  • チップパッケージング、静電チャック、オプトエレクトロニクスデバイス用基板に使用。

よくある質問（FAQ）

はい。少量の試作品から大量生産まで承っております。

創造する はんだ付けおよびろう付け可能な表面 セラミックを金属に接合する際に、割れや剥離が生じないようにする。

高純度 アルミナ, 窒化アルミニウムそして MGC は、用途に応じて最も一般的に使用されている。

で使用される。 高電圧アプリケーション, センサーハウジングそして セラミック-金属フィードスルーその高い電気抵抗と接着能力のおかげである。

使用 ヘリウム漏れ検知で定義されている。 MIL-STD-883メソッド1014.

メタライゼーションが施されたセラミック基板。 パワーモジュール, 半導体そして 航空宇宙エレクトロニクス-優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的完全性を提供する。

メタライズド・セラミックスは、使用される金属とセラミックによっては、以下の温度以上で連続運転が可能である。 800°C以上のピークを乗り切る。 1200°C をろう付けした。

ハーメチックシールとは 気密シール 気体や液体が通過するのを防ぐ。で 半導体, 真空システムそして インプラント密閉シールは、汚染や故障を防ぐために非常に重要である。

そうですね。セラミックは 窒化アルミニウム そして Al₂O₃正しくメタライズされた場合 低損失、高周波性能に適している。 アンテナ窓, 共振器そして コネクタ.

先端セラミックス製造のエキスパート

金属化セラミック部品のカスタマイズ

先進的なセラミック製造における10年以上の経験を持つGreat Ceramicは、メタライズドセラミックの成功が、界面工学、材料適合性、および厳しい公差にあることを理解しています。当社のプロセスのすべての段階は、お客様の設計、環境、接合方法に合わせてカスタマイズされます。

単発のプロトタイプから大量生産の準備まで、柔軟な注文量に対応し、ヨーロッパ、北米、アジアのお客様にサービスを提供しています。

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