セラミックおよび金属ろう付けアセンブリ

ろう付けアセンブリは、セラミック部品と同様の膨張係数を持つバルブ可能な材料または無酸素銅部品とメタライズされたセラミック部品を使用し、ろう付けによってセラミックと金属の間の密閉を実現します。シール部品はステンレス鋼とアルゴンアーク溶接することができ、セラミック部品と金属構造部品の気密接続を実現します。

ブレーズド・アッセンブリー社

Great Ceramicは、金属やセラミックなどの異種材料の精密ろう付けを行い、高性能ろう付けアセンブリを作成します。熟練した技術者と最先端の設備により、最も要求の厳しい用途にカスタムろう付け部品を提供することができます。

ろう付けアセンブリ

ろう付けアセンブリの用途

セラミックと金属のろう付けアセンブリは、主に電子管、発射管、マイクロ波管、進行波管、真空計管、加速管、トリガー管、サイリスタ、X線管、CT管、高電圧電極などの分野で使用されています。特に高出力、高信頼性のパッケージ電子製品の分野では、優れた性能を発揮します。

ろう付け能力

- 最高2200°Fまでの真空ろう付けおよび管理雰囲気ろう付け
- 抵抗加熱と誘導ろう付けによる迅速で局所的な加熱
- 活性金属および銀系フィラーの幅広い選択肢
- 正確なジョイントクリアランスコントロール（±0.001インチ）
- 超清浄材料の準備と取り扱い
- 走査型音響顕微鏡による高度な検査

ろう付けアセンブリ技術パラメータ

プロジェクト名 単位 96% Al2O3 97% Al2O3 99% Al2O3 99.6% Al2O3
アルミナ含有量 % アル2O3≧95% アル2O3≧97% アル2O3≧99% アル2O3≧99.6%
サイズ範囲 mm 0.5-500 0.5-500 0.5-500 0.5-500
最高の精度 mm 0.01 0.01 0.01 0.01
嵩密度 g/cm3 ≧3.67 ≧3.70 ≧3.85 ≧3.90
曲げ強度 MPa (25℃) ≧300 ≧300 ≧350 ≧400
圧縮強度 GPa (25℃) ≧1.8 ≧1.8 ≧2.0 ≧2.3
熱伝導率 W/m.K 10-20 10-20 15-21 15-21
平均線膨張係数 /℃ (20～500℃) 7.36×10-6 6.9×10-6 6.9×10-6 6.9×10-6
誘電率 1MHz (20℃) 9.1 9.5 9.8 10
誘電正接値 1MHz (20℃) ≦4×10-4 ≦3×10-4 ≦2×10-4 ≦2×10-4
体積抵抗率 Ω.cm (100℃) ≧1×1014 ≧1×1014 ≧1×1014 ≧1×1014
直流絶縁破壊強度 KV/mm ≧30 ≧35 ≧25 ≧25
耐熱衝撃性 ℃ 20~800 20~800 20~800 20~800
最高使用温度 ℃ ≦1300 ≦1400 ≦1500 ≦1500
耐酸性 一般 適切な 一流 一流
耐アルカリ性 一般 適切な 適切な 一流
メタライゼーションの容易さ 簡単 通常の難易度 中程度の難易度 非常に難しい
気密性 パーム3/s ≦1×10-11 ≦1×10-11 ≦1×10-10 ≦1×10-9
張力 Kg/cm2 3 3 3 3

注：バッチごとに異なる場合があります。

注：パソコンでご覧ください。

金属およびセラミックろう付けアセンブリ
金属とセラミックスのろう付け
金属およびセラミックろう付けアセンブリの利点

金属とセラミックスのろう付け

ろう付けは、金属とセラミックを軽量で高強度のアセンブリで接合するための信頼性の高いプロセスを提供します。当社では、適合する材料とろう材を慎重に選択し、オーダーメイドの接合を行っています。一般的な材料の組み合わせは以下の通りです：

セラミックス 95%Al2O3 97%Al2O3 サファイア
メタル AgCu28 オーエフシー アグ AuSn20 AgCu28 オーエフシー アグ AuSn20 AgCu28 オーエフシー アグ AuSn20
コバール 4J33 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
コバール 4J34 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
オブ・クー √ √ √ √ √ √ √ √ √
オー √ √ √ √ √ √ √ √ √
オー √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √

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