질화 알루미늄 세라믹 기판

질화 알루미늄 세라믹 기판은 열전도율이 높고 유전율과 유전 손실이 낮으며 기계적 특성이 우수하여 전자 애플리케이션에 가장 이상적인 선택 중 하나입니다. 정보 통신, LED 패키징, 반도체, 전력 모듈(IGBT), 이미지 센싱, 신에너지, 전자 기기 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

ALN 기판 제조 회사

그레이트 세라믹은 테이프 주조로 생산된 질화알루미늄 세라믹 기판을 제공합니다. 고객의 요구에 따라 모양과 크기를 맞춤화할 수 있고, 표면을 연마하거나 레이저 절단 등의 공정을 통해 다양한 모양을 만들 수 있으며, 다양한 금속화 공정에 적합합니다.

질화 알루미늄-세라믹 기판

AlN 세라믹 기판의 특성

세라믹 기판의 기본 특성

항목 단위 AlN-170 AlN-200 AlN-230
색상 – 회색/베이지 회색/베이지 회색/베이지
볼륨 밀도 g/cm³ 3.3 3.3 3.3
표면 거칠기 음(Ra) ＜0.8 ＜0.8 ＜0.8
캠버 길이 ‰ ≤3 ≤3 ≤3

기판의 기계적 특성

항목 단위 AlN-170 AlN-200 AlN-230
굽힘 강도 MPa ≥400 ≥350 ≥300
골절 인성 MPa-m1/2 3.0 2.6 2.4
비커스 경도 GPa 11 11 11

기판의 열적 특성

항목 단위 AlN-170 AlN-200 AlN-230
열 전도성 W/m-k(25℃) ≥170 ≥195 ≥225
열팽창 계수 ×10-6/k (20℃~800℃) 4~6 4~6 4~6
열 충격 저항 ≥10(800℃) 균열 없음 균열 없음 균열 없음
열 용량 J/(kg-k) 720 720 720

기판의 전기적 특성

항목 단위 AlN-170 AlN-200 AlN-230
볼륨 저항 Ω-cm(20℃) ≥1014 ≥1013 ≥1013
유전 상수 1MHz 9.0 8.7 8.5
유전체 손실 1MHz 4×10-4 4×10-4 4×10-4
유전체 강도 KV/mm ≥15 ≥15 ≥15

참고: 각 배치가 다를 수 있으며, 이는 참고용으로만 사용됩니다.

참고: 컴퓨터에서 확인하시기 바랍니다.

질화 알루미늄 기판 제조 작업장

세라믹 기판의 치수

그레이트세라믹은 고객의 니즈에 맞는 다양한 규격의 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 제공합니다. 또한 세라믹 기판에 대한 고객 맞춤형 서비스도 제공하고 있으며, 기판의 크기도 고객의 요구에 따라 맞춤 제작이 가능합니다.

크기(mm)
두께 50.8×50.8 114.3×114.3 120×120 140×190 254×254 300×300
0.25 √ √ √ – – –
0.38 √ √ √ – – –
0.5 √ √ √ √ – –
0.635 √ √ √ √ √ √
1 √ √ √ √ √ √
1.5 √ √ √ √ √ √
2 √ √ √ √ √ √

질화 알루미늄 세라믹 기판의 장점

  1. 원자재부터 완제품까지 엄격한 품질 관리를 실시하여 균일한 품질을 보장합니다;
  2. 필요에 따라 크기 조정, 표면 연마, 레이저 절단 등 맞춤형 가공 서비스를 제공합니다;
  3. DPC(구리 직접 도금법), 박막 스퍼터링법, DBC(구리 직접 도금법), AMB(능동 구리 브레이징법), 후막 인쇄 등과 같은 세라믹 금속화에 널리 사용됩니다;
  4. 최소 두께는 0.1mm에 달할 수 있습니다.

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알루미나 세라믹 기판

세라믹 기판의 레이저 가공에 대해 알아보기

세라믹 기판 레이저 가공

세라믹 기판 금속화에 대해 알아보기

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