窒化アルミニウム

窒化アルミニウム(AlN)は、卓越した熱伝導性、優れた電気絶縁性、優れた機械的強度で有名な高性能先端セラミック材料です。窒化アルミニウムの化学式はAlNで、アルミニウム原子と窒素原子が六角形の結晶構造で結合しています。
多くのセラミックスとは異なり、窒化アルミニウムセラミックスは高い熱伝導性と低い誘電率を兼ね備えているため、効率的な放熱と電気絶縁の両方が求められる用途に最適です。
特定の分野においてアルミナのような従来のセラミックスを凌駕する特性を持つ窒化アルミニウムは、半導体、電子機器、航空宇宙、パワーデバイス産業において不可欠な材料となっている。

窒化アルミニウムの主な利点

窒化アルミニウムセラミックは、優れた物理的・化学的特性の組み合わせにより、従来の多くの材料よりも優れた選択肢となっている。

AlNの最も大きな利点は、その高い窒化アルミニウム熱伝導率で、通常170~200W/mKの範囲にあり、さらに高くなることもある。これは銅のような金属と肩を並べるもので、アルミナのような従来のセラミックとは対照的です。窒化アルミニウムのこの高い熱伝導率により、繊細な電子部品から熱を迅速かつ効率的に放散することができ、過熱を防ぎ、デバイスの寿命を延ばすことができる。

AlNは、高い絶縁耐力と低い比誘電率を持つ優れた電気絶縁体である。また 窒化アルミニウムの誘電率 は通常約8.8である。この低誘電損失により、シグナルインテグリティが重要な高周波用途に理想的な材料となります。

AlNのCTEは、シリコン(Si)のCTEに非常に近い。この特性は半導体パッケージにとって非常に重要であり、温度変動時のチップと基板間の熱応力やひずみを最小限に抑え、パッケージ全体の信頼性を向上させます。

窒化アルミニウムセラミック は高い曲げ強度と硬度を持ち、大きな機械的応力に耐えることができる。このため、熱的および機械的堅牢性の両方が要求される構造部品への使用に適している。

溶融金属、各種半導体プロセスガス、幅広い化学薬品に対して強い耐食性を示し、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。

酸化ベリリウム(BeO)とは異なり、熱伝導率の高いセラミックである、 窒化アルミニウム は無毒であるため、製造や取り扱いがより安全である。

注意事項

窒化アルミニウムセラミックスは、無機酸、強塩基、水などの液体と化学反応し、ゆっくりと溶解するため、そのような物質に直接浸漬することはできない。しかし、窒化アルミニウムは塩化物や氷晶石を含むほとんどの溶融塩に対して耐性があります。

窒化アルミニウムセラミック用途

窒化アルミニウム(AlN)セラミックスは、その優れた熱伝導性と電気絶縁性により、さまざまなハイテク産業で広く使用されています。半導体や電子部品のパッケージングに広く使用され、IGBTモジュールやLEDなどのハイパワーデバイスの放熱基板として安定した動作を保証しています。カーエレクトロニクスでは、AlNは電気自動車のパワーモジュールやバッテリー管理システムの重要な放熱材料です。さらに、AlNはマイクロ波および高周波機器、医療機器、航空宇宙および防衛において重要な役割を果たしており、高性能の放熱および電気絶縁ソリューションを提供しています。

自動車におけるアドバンストセラミックスの応用
産業機械におけるアドバンストセラミックスの応用
一般製造業におけるアドバンストセラミックスの応用
化学、プラスチック、ゴムにおけるアドバンストセラミックスの応用
航空宇宙用先端セラミック部品
半導体・電子分野におけるアドバンストセラミックスの応用
医療機器に使用されるテクニカルセラミックス
石油・ガス産業におけるアドバンストセラミックスの用途

窒化アルミニウムのグレード

Great Ceramicでは、多様なエンジニアリング要件を満たすために、複数のグレードの窒化アルミニウムセラミックスを提供しています:

窒化アルミニウムの主要特性

プロパティ AlN-170(スタンダード) AlN-200(アップグレード) AlN-230(ウルトラ)
熱伝導率 (W/m-K) ≥170 ≥200 ≥230
体積抵抗率 (Ω-cm) >1×1014 >1×1014 >1×1014
絶縁耐力 (kV/mm) >15 >15 >15
熱膨張係数(CTE) (×10-⁶/K) ~4.5 ~4.5 ~4.5
曲げ強度 (MPa) 300 - 400 350 - 450 350 - 450
最高使用温度 (不活性雰囲気中) ≥1000 ≥1000 ≥1000
酸素含有量 (wt%) 0.5 - 1.0 ≤0.5 ≤0.3
コスト・ポジショニング 経済 ハイパフォーマンス 超高性能
代表的なアプリケーション 一般パワーエレクトロニクスパッケージング、LEDヒートシンク基板 ハイパワー半導体モジュール、RF/マイクロ波デバイス 超高出力SiC/GaNモジュール、高出力レーザー、ミリタリーグレードの熱管理

*数値は代表的な物性値であり、製品構成や製造工程によって異なる場合があります。詳細は下記までお問い合わせください。 お問い合わせ.

*窒化アルミニウムは表面が酸化されやすく、アルミナの層を形成する。これは材料を保護するのに役立つが、熱伝導率に影響を与える(アルミナは約30W/mK)。

窒化アルミニウム製品の用途事例

窒化アルミニウムセラミックスは、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性、低誘電率、シリコンに近い熱膨張係数を兼ね備えており、多くの産業用途に適した万能材料です。以下は、窒化アルミニウム製品の各分野における最も一般的で影響力のある使用例である:

  • 窒化アルミニウム基板
  • 電子実装基板
  • ヒートシンクとサーマルスプレッダー
  • 半導体デバイス部品
  • 絶縁体とキャリア
  • 熱管理コンポーネント
  • セラミックるつぼ
  • セラミック管、ロッド、リング
  • カスタム精密部品
窒化アルミニウム・セラミック基板
窒化アルミニウムセラミックワッシャー
窒化アルミニウム基板のレーザー切断
アルミナセラミックプランジャー
窒化アルミニウム・セラミック管
窒化アルミニウム・セラミックス・スペーサー
表面メタライズド・セラミック
窒化アルミニウム・セラミック回路基板

窒化アルミニウムの加工

Great Ceramicは、高純度で卓越した熱伝導性を持つ窒化アルミニウムセラミックスを提供しており、優れた放熱性と電気絶縁性の両方が求められる用途に最適です。窒化アルミニウムは、要求される製品の形状と性能に応じて、ドライプレス、静水圧プレス、射出成形、テープキャスティングなど、いくつかの方法で成形することができます。

焼結は窒化アルミニウムセラミック製造の重要なステップです。窒素雰囲気中での高温焼結は、材料の熱的・電気的特性を維持しながら緻密化を確実にします。アルミナセラミックスと同様に、窒化アルミニウムは焼結中に約 20% 収縮するため、グリーン状態で正確な寸法を達成することは困難です。その結果、正確な公差と複雑な形状を満たすためには、焼結後の精密機械加工が必要となります。

窒化アルミニウムは硬度が高く脆いため、ダイヤモンド研削、レーザー加工、超音波加工などの特殊技術が必要です。Great Ceramicは、高度なCNCセラミック加工システムを使用して、窒化アルミニウム基板から複雑なカスタム部品まで、複雑な部品を製造しています。

高度な加工設備と広範な技術的専門知識を備えたGreat Ceramic社は、材料の選択、設計の最適化から精密機械加工、組立に至るまで、エンドツーエンドのソリューションを提供し、最も要求の厳しい用途向けに高品質で高性能な窒化アルミニウムセラミック製品を保証しています。

精密セラミックCNC加工

ミクロン単位の公差を実現するCNCフライス加工、旋盤加工、研削加工。

セラミック研磨

滑らかな仕上げと光学グレードの表面研磨。

セラミック・レーザー切断技術

複雑な形状のレーザー穴あけおよび切断。

セラミックおよび金属ろう付けアセンブリ

セラミックと金属のろう付けのためのメタライゼーション(Mo/Mn、W)。

よくある質問

窒化アルミニウム(AlN)はセラミック化合物(窒化アルミニウムの化学式: 窒化アルミニウム)は、高い熱伝導性と電気絶縁性を持ち、電子基板や熱管理に使用される。

はい - AlNはテクニカルセラミック(無機、非金属、耐熱性材料)で、電子および熱用途のセラミックとして広く分類されています。

窒化アルミニウムは、主に共有結合で、若干のイオン結合が寄与するという混合結合の性質を持ち、このハイブリッド結合が高い熱伝導性と絶縁性の電気的挙動を生み出すのに役立っている。

主な用途窒化アルミニウム基板、ヒートスプレッダ/ヒートシンク、半導体治具、RF部品、電気絶縁と組み合わせた高熱伝導性を必要とするあらゆる用途。

AlNでは、窒素は通常次の酸化状態を持っている。 -3 (Alは+3、Nは-3)、Al³⁺/N³-という化合物の形式的見解と一致する。

機械加工については、上記の「機械加工と処理」のセクションを参照してください。製造(窒化アルミニウムの製造方法)は、通常、制御された窒化または炭素熱法を経て、焼結されます。

先端セラミックス製造のエキスパート

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