Seramik lazer kesim, seramik malzemeleri ışınlamak için yüksek enerji yoğunluklu lazer ışınları kullanır, seramik malzemelerin çok kısa bir süre içinde hızla erimesine, buharlaşmasına veya buharlaşmasına neden olur, böylece seramik malzemelerin kesilmesini sağlar. İyi kesme kalitesi, yüksek kesme verimliliği, küçük ısıdan etkilenen bölge, karmaşık grafik ve eğrileri işlemeye uygun avantajlara sahiptir ve seri üretime ulaşabilir.

Seramik lazer kesiminin prensibi, lazer ışını ile seramik malzeme arasındaki etkileşimi kullanmaktır. Lazer ışını seramik malzemenin yüzeyini ışınladığında, seramik malzemenin yüzeyinde yüksek sıcaklıkta, yüksek basınçta bir erime bölgesi oluşacaktır. Lazer ışınının yüksek enerji yoğunluğu nedeniyle, erimiş bölge çok kısa sürede hızla buharlaşır ve böylece seramik malzemelerin kesilmesi sağlanır.

Seramik lazer kesim, karmaşık desenleri, nüfuz eden olukları ve delikleri ve seramik yüzeylerde kırılma için önceden işlenmiş bölme çizgilerini işleyebilir. Ayrıca, müşterilerin teknik gereksinimlerine ve çizimlerine göre özelleştirilmiş işleme hizmetleri sağlayabiliriz.

1. Maksimum İşleme Aralığı: 250×250mm
2. Maksimum İşleme Kalınlığı: 2.0 (AL₂O₃), 3.0 (ALN), 1.0 (ZrO2),
3. Min Diyafram Açıklığı: 0,02 mm
4. Delik ve Kenar Arasındaki Min Mesafe: 0,2 mm

Aşağıdaki tablo sadece referans içindir. Genellikle, müşteriler tarafından sağlanan çizimlere göre ürünler yapacağız.