Aluminiumnitrid (AlN)-Substrat

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen niedrigen Dielektrizitätskoeffizienten und dielektrischen Verlust sowie hervorragende mechanische Eigenschaften, was sie zu einer der besten Wahl für elektronische Anwendungen macht. Es ist weit verbreitet in der Informationskommunikation, LED-Verpackung, Halbleitern, Leistungsmodulen (IGBT), Bildsensorik, neuen Energien, elektronischen Geräten und anderen Bereichen.

ALN Substrate Manufacturing Company

Great Ceramic bietet Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate an, die im Bandgussverfahren hergestellt werden. Die Form und Größe kann je nach Kundenwunsch angepasst werden, die Oberfläche kann auch poliert werden, oder verschiedene Formen können durch Laserschneiden und andere Prozesse angepasst werden, und sind für verschiedene Metallisierungsprozesse geeignet.

Aluminium-Nitrid-Keramik-Substrat

Eigenschaften von AlN-Keramik-Substraten

Grundlegende Eigenschaften von Keramiksubstraten

Artikel Einheit AlN-170 AlN-200 AlN-230
Farbe – Grau/Beige Grau/Beige Grau/Beige
Volumendichte g/cm³ 3.3 3.3 3.3
Oberflächenrauhigkeit um(Ra) ＜0.8 ＜0.8 ＜0.8
Sturz Länge ‰ ≤3 ≤3 ≤3

Mechanische Eigenschaften des Substrats

Artikel Einheit AlN-170 AlN-200 AlN-230
Biegefestigkeit MPa ≥400 ≥350 ≥300
Bruchzähigkeit MPa-m1/2 3.0 2.6 2.4
Vickers-Härte GPa 11 11 11

Thermische Eigenschaften des Substrats

Artikel Einheit AlN-170 AlN-200 AlN-230
Wärmeleitfähigkeit W/m-k(25℃) ≥170 ≥195 ≥225
Wärmeausdehnungskoeffizient ×10-6/k (20℃~800℃) 4~6 4~6 4~6
Temperaturwechselbeständigkeit ≥10(800℃) Keine Risse Keine Risse Keine Risse
Wärmekapazität J/(kg-k) 720 720 720

Elektrische Eigenschaften des Substrats

Artikel Einheit AlN-170 AlN-200 AlN-230
Volumenwiderstand Ω-cm(20℃) ≥1014 ≥1013 ≥1013
Dielektrizitätskonstante 1MHz 9.0 8.7 8.5
Dielektrischer Verlust 1MHz 4×10-4 4×10-4 4×10-4
Durchschlagsfestigkeit KV/mm ≥15 ≥15 ≥15

Hinweis: Jede Charge kann unterschiedlich sein, nur zur Information.

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Werkstatt zur Herstellung von Aluminiumnitrid-Substraten

Abmessungen eines keramischen Substrats

Great Ceramic bietet eine Vielzahl von standardisierten Größen von Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik an, um die Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen. Darüber hinaus bieten wir unseren Kunden auch maßgeschneiderte Dienstleistungen für keramische Substrate an, und die Größe des Substrats kann je nach Kundenbedarf angepasst werden.

Größe (mm)
Dicke 50.8×50.8 114.3×114.3 120×120 140×190 254×254 300×300
0.25 √ √ √ – – –
0.38 √ √ √ – – –
0.5 √ √ √ √ – –
0.635 √ √ √ √ √ √
1 √ √ √ √ √ √
1.5 √ √ √ √ √ √
2 √ √ √ √ √ √

Vorteile von Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten

  1. Strenge Qualitätskontrolle von den Rohstoffen bis zu den Endprodukten, um eine einheitliche Qualität zu gewährleisten;
  2. Wir bieten kundenspezifische Verarbeitungsdienste, einschließlich Größenanpassung, Oberflächenpolieren, Laserschneiden usw. je nach Bedarf;
  3. Weit verbreitet in der keramischen Metallisierung, wie z.B. DPC (direktes Verkupfern), Dünnfilm-Sputterverfahren, DBC (direktes Verkupfern), AMB (aktives Kupferlöten), Dickschichtdruck, etc;
  4. Die Mindestdicke kann bis zu 0,1 mm betragen.

Schlussfolgerung

Keramiksubstrate aus Aluminiumnitrid (AlN) sind wichtige Komponenten in der modernen Elektronik, da sie eine einzigartige Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung bieten. Ganz gleich, ob Sie ein Aluminiumnitrid-Blech, -Substrat oder -Keramikmaterial suchen, die Eigenschaften von AlN machen es zur ersten Wahl für moderne elektronische Anwendungen.

Für weitere Informationen über unsere Aluminiumnitrid (AlN)-Produkte, einschließlich Spezifikationen und Anpassungsmöglichkeiten, kontaktieren Sie uns bitte.

Andere FAQs:

Aluminiumnitrid (AlN) ist ein Aluminiumnitrid, das eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung aufweist. AlN-Keramik wird häufig in elektronischen Bauteilen verwendet, bei denen eine effiziente Wärmeableitung entscheidend ist. Seine chemische Formel lautet AlN, und es gehört zur Gruppe der III-V-Nitride.

Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid (AlN) ist eine seiner bemerkenswertesten Eigenschaften und erreicht Werte von bis zu 170-200 W/m-K. Diese hohe Wärmeleitfähigkeit macht es zu einem idealen Material für Substrate in der Leistungselektronik, wo eine effektive Wärmeableitung für Leistung und Langlebigkeit entscheidend ist.

Aluminiumnitridkeramik ist bekannt für ihre hohe thermische Stabilität und ihre hervorragenden mechanischen Eigenschaften. AlN-Keramiksubstrate werden aufgrund ihrer thermischen Leistung und Zuverlässigkeit häufig für Halbleitergehäuse, LEDs und Mikrowellengeräte verwendet.

  • Aluminiumnitrid-Substrat: Diese Substrate werden zur Unterstützung und Verbindung elektronischer Komponenten verwendet, um sicherzustellen, dass die Wärme effektiv abgeleitet wird und das Gerät optimal funktioniert.
  • AlN-Substrat-Anwendungen: AlN-Substrate werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, z. B. in Leistungsmodulen, HF-Komponenten und Sensoren, bei denen es auf eine hohe Wärmeleitfähigkeit ankommt.

AlN steht für Aluminiumnitrid, ein Material, das die Eigenschaften von Nitrid und Aluminium kombiniert, um hervorragende Lösungen für das Wärmemanagement zu bieten. Aluminiumnitrid, ein anderer Begriff für AlN, hebt die Kombination von Aluminium mit Stickstoff hervor, die ein keramisches Material mit einzigartigen Eigenschaften, einschließlich thermischer und elektrischer Leistung, ergibt.

Aluminiumnitridplatten sind in verschiedenen Dicken erhältlich und werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die ein präzises Wärmemanagement erfordern. Das keramische Aluminiumnitrid-Substrat ist aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und mechanischen Eigenschaften eine beliebte Wahl in der Elektronik.

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