Vergleich von drei gängigen Keramiksubstraten

Keramische Substrate werden aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften in verschiedenen Hochleistungsanwendungen eingesetzt. Unter ihnen sind Aluminiumnitrid (AlN), 96%-Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Siliziumnitrid (Si₃N₄) die am häufigsten verwendeten keramischen Substrate in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt und in Leistungsgeräten. Dieser Artikel bietet einen umfassenden Vergleich ihrer Leistung, Eigenschaften und Anwendungen und hilft Ingenieuren und Designern, das richtige Keramiksubstrat für ihre Bedürfnisse auszuwählen.

Keramisches Substrat & Keramikplatten

Vergleich der mechanischen Eigenschaften

Keramische Substrate müssen mechanischen Belastungen in verschiedenen Umgebungen standhalten, weshalb Biegefestigkeit, Härte und Bruchzähigkeit entscheidende Faktoren sind.

Eigentum Aluminiumnitrid (AlN) 96% Tonerde (Al₂O₃) Siliziumnitrid (Si₃N₄)
Biegefestigkeit (MPa) 350 350 800 (Vorgesetzter)
Härte (HV) 1150 1600 (Härteste) 1500
Bruchzähigkeit (MPa-m¹/²) 4.0 3.2 7.0 (am besten für Schlagfestigkeit)
  • Am besten für mechanische Festigkeit: Siliziumnitrid-Keramiksubstrat, das aufgrund seiner überragenden Bruch- und Biegefestigkeit ideal für hochbelastete Umgebungen ist.

Vergleich der thermischen Eigenschaften

Wärmeleitfähigkeit und -ausdehnung sind entscheidend für die Wärmeableitung und thermische Stabilität in elektronischen Anwendungen.

Eigentum Aluminiumnitrid (AlN) 96% Tonerde (Al₂O₃) Siliziumnitrid (Si₃N₄)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 170 (Ausgezeichnet) 22 25
Wärmeausdehnung (×10-⁶/K) 5.0 7.0 3.0 (Niedrigste)
Maximale Betriebstemperatur (℃) 1000 1500(Höchste) 1200
  • Am besten für die Wärmeableitung geeignet: Das keramische Substrat aus Aluminiumnitrid hat die höchste Wärmeleitfähigkeit und eignet sich daher ideal für Leistungselektronik und LED-Anwendungen.

Vergleich der elektrischen Eigenschaften

Elektrische Isolierung und dielektrische Eigenschaften beeinflussen die Leistung von Leiterplatten und Halbleiterkomponenten.

Eigentum Aluminiumnitrid (AlN) 96% Tonerde (Al₂O₃) Siliziumnitrid (Si₃N₄)
Dielektrizitätskonstante 8.8 9.5 8.2
Dielektrischer Verlust (×10-³) 2.0 3.0 1.5 (Niedrigste)
Volumenwiderstand (Ω-cm) 10¹³ 10¹⁴ (Beste Isolierung) 10¹²
  • Am besten für elektrische Isolierung: Das Aluminiumoxid-Keramiksubstrat 96% bietet den höchsten Durchgangswiderstand und ist damit ideal für Hochspannungsanwendungen.

Wichtigster Leistungsvergleich

Nachfolgend finden Sie eine Vergleichstabelle der wichtigsten Eigenschaften der drei Keramiksubstrate, aus der Sie schnell die Unterschiede in der jeweiligen Leistung erkennen können.

Vergleich keramischer Materialien

Anwendungen von keramischen Substraten

Jedes keramische Substrat eignet sich aufgrund seiner Eigenschaften hervorragend für verschiedene Branchen:

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat

  • Am besten geeignet für: Hochleistungselektronik, LEDs und Wärmemanagementsysteme

  • Anwendungen: Leistungsmodule, Halbleitergehäuse, Mikrowellenschaltungen

  • Warum? hohe Wärmeleitfähigkeit und gute elektrische Isolierung

96% Aluminiumoxid (Al₂O₃) Keramisches Substrat

  • Am besten geeignet für: Elektronische Schaltungen und Isoliermaterialien für allgemeine Zwecke

  • Anwendungen: PCB-Substrate, Sensorkomponenten, Isolatoren

  • Warum? Ausgezeichnete elektrische Isolierung, hohe chemische Beständigkeit

Siliziumnitrid (Si₃N₄)-Keramik-Substrat

  • Am besten geeignet für: Extreme Umgebungen, die mechanische Festigkeit erfordern

  • Anwendungen: Luft- und Raumfahrt, Kfz-Motorenteile, Hochtemperaturelektronik

  • Warum? Hervorragende Bruchzähigkeit, hohe Temperaturwechselbeständigkeit

Vergleich der wichtigsten Verwendungszwecke von Keramiksubstraten

Anwendungsbereiche Aluminiumnitrid (AlN) 96% Tonerde (Al₂O₃) Siliziumnitrid (Si₃N₄)
Leistungselektronische Module ⭐⭐⭐⭐⭐ (Hervorragend, aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit) ⭐⭐ (Schlechte Wärmeleitfähigkeit) ⭐⭐⭐⭐ (besser, stoßfest)
LED-Verpackungssubstrate ⭐⭐⭐⭐⭐ (Hohe Wärmeleitfähigkeit) ⭐⭐ (Schlechte Wärmeleitfähigkeit) ⭐⭐⭐ (gute Stoßfestigkeit)
RF/Mikrowellen-Substrate ⭐⭐⭐⭐⭐ (geringer dielektrischer Verlust) ⭐⭐⭐ (Allgemeine Anwendung) ⭐⭐⭐⭐ (Hohe Zuverlässigkeit)
IC-Verpackungssubstrate ⭐⭐⭐⭐⭐ (thermische Ausdehnung passend zu Silizium) ⭐⭐ (Ungleichgewicht der thermischen Ausdehnung) ⭐⭐⭐⭐ (Hohe Zuverlässigkeit)
Luft- und Raumfahrt ⭐⭐⭐⭐ (Hochleistungsanwendung) ⭐⭐⭐ (im Allgemeinen hitzebeständig) ⭐⭐⭐⭐⭐ (schlagfest, hochtemperaturbeständig)
Kfz-Elektronik ⭐⭐⭐⭐ (hohe Wärmeableitung, einige Anwendungen) ⭐⭐⭐ (kostengünstig, verbreitet) ⭐⭐⭐⭐⭐ (schlagfest, hochtemperaturbeständig)
Industrielle Heizungssubstrate ⭐⭐⭐⭐ (hochtemperaturbeständig) ⭐⭐⭐⭐⭐ (hohe Temperaturbeständigkeit, niedrige Kosten) ⭐⭐⭐⭐⭐ (extrem hohe Hitzebeständigkeit)

Schlussfolgerung: Welches Keramiksubstrat sollten Sie wählen?

  • Für Wärmeableitung und Hochleistungselektronik → Substrat aus Aluminiumnitridkeramik

  • Für hohe elektrische Isolierung und allgemeine Verwendung → 96% Aluminiumoxid-Keramiksubstrat

  • Für extreme mechanische Beanspruchung und raue Umgebungen → Substrat aus Siliziumnitridkeramik

Durch das Verständnis der Leistungsunterschiede zwischen AlN-, Al₂O₃- und Si₃N₄-Keramiksubstraten können Ingenieure und Hersteller die Materialauswahl für eine verbesserte Leistung und Langlebigkeit optimieren.

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